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BGA (Ball Grid Array) Solder Ball執(zhí)行標準：Q3-QA-13產品牌號：SnAgCu、SnPb產品性狀：顆粒狀金屬產品規(guī)格...【詳情...】
? Tin Anode, Solder Anode執(zhí)行標準：GB/T 728 GB/T 8012 GB/T 3131產品牌號：Sn99.99A、Sn99.90AA、Sn63Pb...【詳情...】
The series of YW9 lead-free solder paste執(zhí)行標準：IPC/ANSI J-STD-004 & 5 & 6產品牌號：常規(guī)無鉛錫膏YW9...【詳情...】
?The series of YW4 low-temperature solder paste執(zhí)行標準：IPC/ANSI J-STD-004 & 5 & 6產品牌號：共晶低...【詳情...】
??YT63 SnPb eutectic solder paste執(zhí)行標準：IPC/ANSI J-STD-004 & 5 & 6產品牌號：共晶有鉛錫膏YT63-L37-...【詳情...】
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